২০২৫ সালের দ্বিতীয়ার্ধ থেকে যুক্তরাষ্ট্রে তৈরি চিপ কিনতে শুরু করবে প্রযুক্তি জায়ান্ট অ্যাপল। এই চিপগুলো তৈরি করবে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি), যারা ফিনিক্স, অ্যারিজোনায় তাদের নতুন ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্টে ৪ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপ উৎপাদন শুরু করবে। খবর ফোনএরিনা।
টিএসএমসি ২০২১ সালে অ্যারিজোনায় ফ্যাব নির্মাণ শুরু করে এবং আগামী বছর থেকে সেখানে উৎপাদন শুরু হবে। এটি যুক্তরাষ্ট্রের সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে নতুন মাত্রা যোগ করবে বলে আশা করা হচ্ছে। তবে, যুক্তরাষ্ট্রে চিপ উৎপাদনের খরচ তাইওয়ানের তুলনায় প্রায় ৩০ শতাংশ বেশি হওয়ায়, এই খরচ বৃদ্ধির কারণে টিএসএমসি-এর গ্রাহকদের জন্য চিপের দাম বাড়তে পারে।
প্রথম পর্যায়ে, টিএসএমসি প্রতি মাসে প্রায় ২০,০০০ ওয়েফার উৎপাদনের পরিকল্পনা করেছে। এই চিপের গ্রাহকদের মধ্যে অ্যাপল, এনভিডিয়া, এএমডি এবং কোয়ালকম অন্তর্ভুক্ত থাকবে। ২০২৮ সালে দ্বিতীয় পর্যায়ে, টিএসএমসি যুক্তরাষ্ট্রে ২ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদনের পরিকল্পনা করলেও, তাইওয়ান সরকার গত মাসে এই ধরনের প্রযুক্তি দেশের বাইরে উৎপাদন নিষিদ্ধ করেছে।
এদিকে, তাইওয়ানের ফ্যাবগুলোতে আগামী বছর ২ ন্যানোমিটার চিপের উৎপাদন শুরু হবে এবং ২০২৮ সালের মধ্যে ১.৬ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদন সম্ভব হতে পারে। চিপের প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ছোট হলে ট্রানজিস্টরের আকার কমে যায়, যা শক্তি দক্ষতা এবং প্রসেসিং ক্ষমতা বাড়ায়।
টিএসএমসি-এর এই উদ্যোগ যুক্তরাষ্ট্রের চিপ শিল্পকে শক্তিশালী করলেও, উৎপাদন ব্যয়ের কারণে প্রতিযোগিতা চ্যালেঞ্জের মুখে পড়তে পারে।
ডিবিটেক/বিএমটি